Běžné vady při tisku pájecí pasty SMT a metody vylepšení

Běžné vady při tisku pájecí pasty SMT a metody vylepšení

Ve výrobním procesu SMT (technologie povrchové montáže) tisk pájecí pastou je jedním z nejdůležitějších kroků, které určují kvalitu pájení. Stabilita tohoto procesu přímo ovlivňuje výtěžnost a spolehlivost následného umisťování a pájení reflow. Statistiky ukazují, že více než 60 % vad SMT linek pochází z procesu tisku. Proto je pro zvýšení kvality výrobků nezbytné porozumět běžným vadám při tisku pájecí pasty a odpovídajícím metodám jejich zlepšení.

1. Analýza běžných vad a jejich hlavních příčin

1. Nesprávné zarovnání pájecí pasty (tiskový ofset)
   Jev: Pájecí pasta nepokrývá plošku zcela a posouvá se na jednu stranu.
   Příčiny: Špatné zarovnání šablony, uvolněné upnutí desky plošných spojů, odchylka přesnosti tiskárny nebo nedostatečné podtlak.
2. Nedostatečná nebo chybějící pasta (podtisk)
   Jev: Některé plošky obsahují málo nebo žádnou pájecí pastu.
   Příčiny: Ucpané otvory šablony, nerovnoměrný tlak stěrky, vysoká nebo zaschlá viskozita pasty nebo nadměrná tisková mezera.
3. Přemostění (slučování pájecí pasty mezi kontakty)
   Jev: Sousední kontaktní plošky jsou spojeny pájecí pastou.
   Příčiny: Příliš silná šablona, ​​nesprávný design otvoru, nadměrný tlak stěrky nebo příliš tekutá pájecí pasta.
4. Stékání (roztírání) pájecí pasty
   Jev: Okraje potištěné pasty se rozmazávají nebo deformují.
   Příčiny: Vysoká vlhkost, nízká viskozita pasty, kontaminace na spodní straně šablony nebo oxidovaný povrch desky plošných spojů.
5. Navlékání nebo tažení pájecí pasty
   Jev: Natištěná pájecí pasta zanechává stopy nebo špičaté hroty.
   Příčiny: Nadměrná rychlost stěrky, nestabilní zpětný zdvih, rychlé oddělení šablony nebo špatná reologie pasty.
6. Zablokování clony
   Jev: Pájecí pasta zůstává v otvorech šablony a neuvolňuje se.
   Příčiny: Drsná vnitřní stěna šablony, nedostatečné čištění, schnutí pasty nebo nízký tlak stěrky.
7. Nerovnoměrná tloušťka pasty
   Jev: Výška pasty se v různých oblastech liší.
   Příčiny: Nízké napětí šablony, nesprávný úhel stěrky, nerovnoměrné podepření desky plošných spojů nebo deformace desky.

2. Metody zlepšování a optimalizace

• Pro problémy s nesprávným zarovnáním
  Přesně kalibrujte desku plošných spojů a polohování šablony; ověřte podtlak; provádějte pravidelné kontroly přesnosti tiskárny.
• Pro nedostatečné množství nebo chybějící pastu
  Pravidelně čistěte šablonu (doporučeno po každých 5–10 výtiscích); udržujte vhodnou viskozitu a čerstvost pasty; upravte tlak a úhel stěrky.
• Pro překlenovací problémy
  Optimalizujte tloušťku šablony a zmenšení otvoru (zmenšete velikost podložky o 5–10 %); snižte tiskový tlak; udržujte teplotu prostředí na 25 ± 2 °C a vlhkost na 45–60 %.
• Pro problémy s křečovitým pádem
  Používejte pájecí pastu s vysokou viskozitou nebo šablony s nanovrstvou; stabilizujte tiskové prostředí; zajistěte čistotu povrchu desky plošných spojů.
• Pro ocas nebo tažení
  Upravte rychlost stěrky na 20–40 mm/s; optimalizujte rychlost oddělování šablon; vyberte pastu se střední tekutostí.
• Pro zablokování clony
  Používejte leštěné nebo nanovrstvé šablony; použijte automatické čištění spodní strany; udržujte šablonu čistou a suchou.
• Pro nerovnoměrnou tloušťku
  Zkontrolujte napětí šablony (doporučeno ≥30 N/cm); upravte rovnoběžnost stěrky; zajistěte stabilní podpěry desky plošných spojů.

3. Doporučení pro preventivní údržbu

1. Pravidelně kontrolujte napětí šablony: Vyměňte šablonu, když napětí klesne pod 25 N/cm, abyste zajistili stabilitu tisku.
2. Údržba tiskového zařízení: Udržujte stěrky, přípravky a tiskové stoly čisté a rovné.
3. Správa pájecí pasty: Před použitím nechte pastu hodinu dosáhnout pokojové teploty a důkladně promíchejte. Nespotřebovanou pastu uzavřete a uložte do chladničky.
4. Řízení produkčního prostředí: Udržujte teplotu 25 ± 2 °C a vlhkost 45–60 %, aby nedošlo k vysychání pasty nebo absorpci vlhkosti.

Kvalita tisku pájecí pasty tvoří základ výtěžnosti procesu SMT. Výběrem vhodných šablon, optimalizací parametrů tisku, řízením podmínek prostředí a správnou údržbou zařízení mohou výrobci výrazně snížit vady pájení, jako jsou přemostění, náhrobky a nedostatečné množství pájky. Neustálé zlepšování procesu tisku zajišťuje vysokou účinnost, stabilitu procesu a spolehlivý výkon elektronických výrobků.

Pokud potřebujete pomoc s vyhledáním konkrétního dodavatele nebo kontakt na podporu pro spojovací pásku a nástroj SMT, zavolejte mi prosím!

Dejte mi vědět, pokud byste chtěli více podrobností o dodavatelích nebo o tom, jak to zapadá do procesů SMT!

-
KangHongJing je profesionální výrobní a prodejní závod. Doufám, že vám to pomůže. Pokud se chcete dozvědět více o informacích o SMT montáži, můžete sledovat aktualizace KangHongJing.

WhatsApp/Tel/WeChat: +86 135 3057 5115              E-mail: ceo@kanghongjin.com                             Facebook:135 3057 5115

Shenzhen Kanghongjin Electronics Co., Ltd.